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  • 招聘岗位 :半导体加工技术研发

    发布时间:2020-07-21

    招聘人数:1

    岗位职责:从事氧化镓晶体加工技术研发,协助优化晶体加工和清洗工艺,领导安排的其他工作。

    任职条件:

    1、具有良好职业道德,为人正直 ,积极肯干 ,有事业心和团队精神 ; 

    2 、材料学、化学类等相关理科专业,具有晶体和半导体材料加工经验者优先; 

    3 、具有本科及以上学历;

    应聘者请将电子版个人简历(含电子照片)采用“应聘部门-应聘岗位名称-姓名”邮件主题格式 ,

    发送至邮箱:1528701592@qq.com。

    初审合格者,将通知面试 。



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